作为2024集成电路（无锡）创新发展大会系列活动之一，9月25日，第三届长三角集成电路工业应用一体化发展大会在长三角工业芯谷召开。本次大会以“联合创新、协同发展、应用牵引、精准服务”为主题，邀请集成电路领域全球知名企业领袖、杰出专家及行业精英共襄盛会，旨在汇聚创新智慧与资源，以联合创新激发产业活力，以协同发展构建产业生态，以应用牵引推动创新成果转化，以精准服务促进产业升级，共同绘制集成电路产业发展的宏伟蓝图。
大会由无锡市工业和信息化局、无锡市锡山区人民政府主办,锡山经济技术开发区管委会、长三角集成电路工业应用技术创新中心承办，长三角国家技术创新中心、江苏省产业技术研究院、无锡市产业创新研究院指导支持。
新加坡工程院院士郭永新，南京邮电大学党委书记郭宇锋，江苏省产业技术研究院党委书记、长三角国家技术创新中心副主任罗扬，长三角集成电路工业应用技术创新中心主任、无锡市产业创新研究院院长胡义东，无锡学院副校长胡剑凌，中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长、国家集成电路封测产业链技术创新联盟副理事长于燮康等专家教授出席大会。锡山区委书记方力，锡山区委副书记、区政府副区长葛敏，无锡市工业和信息化局党组成员尹清涛，锡山区委常委，锡山经济技术开发区党工委副书记、管委会副主任钱斌等出席活动。
钱斌在致辞中表示，大会汇聚了长三角集成电路顶尖专家和高层次人才，不仅带来了基础研发、人才培养、成果转化等前沿技术和创新模式，也促进了锡山集成电路产业链上下游的紧密合作，必将为锡山打造长三角有竞争力、国内外有影响力的集成电路产业高地注入强劲动能。锡山将秉持“科学家至上、企业家第一”的理念，夯实集成电路政策、平台、人才、资金支撑，推动更高水平的上下游互动、产学研联动，营造更加适配集成电路产业发展的最佳“生态圈”。
于燮康在致辞中表示，无锡作为全国集成电路产业的重要发源地和主要生产基地，集成电路产业发展处于全国前列，居国内集成电路产业第一方阵。相信此次大会的召开，将为行业内的顶尖专家、学者及企业家们搭建一个汇聚智慧、共谋发展的高端平台，不仅能够带来最前沿的产业发展理念与宝贵经验，为长三角集成电路产业的持续繁荣注入新的思想活力，更将促进区域间的紧密合作与创新融合，为整个产业生态的协同发展增添新的强劲动力。
“联合创新、合作启航”揭牌仪式
2023年长三角集成电路工业应用技术创新中心完成长三角车规级芯片检测中心建设，建成了江苏省首家专业从事车规级芯片认证的第三方检测机构，也成功获得国家CNAS认可，可以为企业提供AEC-Q100车规级芯片认证。大会上，长三角车规级芯片检测中心为获得AEC-Q100车规级芯片认证的企业颁证，激励企业不断提升产品品质和技术水平，为全球汽车行业提供更加可靠、安全的电子零部件解决方案。
“集萃车规级功率半导体检测联合实验室”揭牌，长三角集成电路工业应用技术创新中心将联手芯动半导体，进一步发力功率芯片检测领域，产出更多技术成果。
SGS是国际公认的测试、检验和认证机构，在汽车电子产品的车规认证方面具有丰富的经验和专业的技术实力。大会上，“集萃&SGS车规国际认证联合实验室”揭牌，双方将在汽车行业标准与认证领域强强联合，打造国际一流车规认证平台。
无锡市模拟芯片产业地图发布，该地图全面描绘了无锡市模拟芯片产业的布局、发展现状，展示了无锡在模拟芯片设计、制造、封装测试等领域的优势，并对重点芯片企业、产业园区及技术创新平台进行了介绍，展现了无锡作为模拟芯片产业高地的地位。
“集成电路产业创新发展”智库正式揭牌成立，该智库将成为无锡、江苏乃至长三角集成电路产业高质量发展的“智囊团”和“加速器”，促进产学研用深度融合，加速科技成果转化，为集成电路产业的创新发展提供强大智力支持。
“南京邮电大学集成电路人才培养基地”揭牌，不仅标志着集成电路领域在教育教学的全面升级，更是深化产教融合、校企合作，探索人才培养新模式的重要里程碑。
“协同发展，生态共建”签约仪式
锡山经济技术开发区、长三角集成电路工业应用技术创新中心、香港城市大学正式签约共建先进微波与感知技术概念验证中心。无线射频微波技术广泛应用于5G/6G移动通信网络、卫星通信、遥感导航、生物医疗等领域，在高频、宽谱、远距传输及高精度控制等方面具有丰富应用场景。先进微波与感知技术概念验证中心将汇聚国内外微波技术与智能感知领域的顶尖资源，聚焦先进射频微波专用集成电路、高速串并转换器芯片、智慧生物医疗微系统集成等方向的概念验证研发与产业化推广，致力于打造先进射频微波技术的全流程解决方案研发架构，培养具有原创技术研发能力的团队，深度参与先进射频微波技术的协同创新，培育孵化射频微波技术产业化应用项目。
芯谷壹号基金正式签约。该基金由长三角集成电路工业应用技术创新中心联合省市区国资、盈峰集团共同发起设立，立足无锡集成电路产业链基础，整合长三角区域创新资源，引进培育一批高水平项目，助力“长三角工业芯谷”高质量发展。
产学研合作签约，无锡学院、长三角集成电路工业应用技术创新中心、龙头企业将联合开展科技合作、协同攻关，推进科产教深度融合、培养更多集成电路产业创新型应用人才，打造集成电路政产学研用深度融合的“生态圈”。
长三角集成电路工业应用技术创新中心近期引进孵化的一批创新项目签约落地，将进一步推动无锡集成电路产业升级，助力构建自主可控工业集成电路产业创新体系和供应链。
“应用牵引、智汇无锡”主题演讲
主题演讲环节邀请领域内顶尖学者、行业领袖及企业代表参加，围绕集成电路在工业应用中的实际问题和挑战，分享前沿技术和解决方案，通过实际应用需求引领技术创新和产业升级。新加坡工程院院士郭永新，无锡学院副校长胡剑凌，中国信息通信研究院5G应用创新中心副主任杜加懂，芯三代半导体科技(苏州)股份有限公司营运总监季正勇分别带来《射频微波技术赋能无锡集成电路产业发展》《深入推进产教融合，着力培养集成电路产业人才》《低空数字化设施打造规模应用的底座》《半导体设备“拨投结合”产业化实例》的主题分享。
“科技创新、精准赋能”成果发布
围绕集成电路工业应用需求，长三角集成电路工业应用技术创新中心发布了智能工业状态检测平台、国内领先的全自主数字信号处理器芯片、赋能智联时空网络的新型TCB相控阵天线前端、第三代功率半导体车规检测平台、高精度传感SOC芯片、5G RedCap基带芯片助力万物智联等6项科技创新成果，展现长三角地区在集成电路领域的创新实力,为长三角集成电路应用企业发展精准赋能。
近年来，锡山经济技术开发区紧紧围绕全区“一中心、两基地、两园区”的产业发展布局，全力推进重大项目引育、专业园区建设和大院大所合作，目前已集聚芯片设计、装备等龙头型、创新型企业近80家，长三角工业芯谷建成投用，长三角集成电路工业应用技术创新中心纳入长三角国家技术创新中心体系，湖南大学无锡半导体先进制造创新中心列统省新型研发机构、并获中国产学研合作创新成果一等奖。
长三角集成电路工业应用一体化发展大会在锡山已连续举办三届，已成为长三角集成电路产业专业会议IP和业界标杆，进一步深化长三角乃至全国集成电路产业链上下游企业的合作交流，加强长三角区域内创新链、产业链、金融链、人才链、政策链深度整合，推动长三角区域集成电路全产业链、全方位、联合体模式的协同创新。锡山经济技术开发区将充分发挥长三角集成电路应用技术创新中心、湖南大学无锡半导体先进制造创新中心等大院大所平台优势资源，围绕长三角工业芯谷这个科创核心聚点成面，加速创新成果的转化和技术合作层次的攀高，建设成长三角有竞争力、国内外有影响力的产业“芯”地标。
